Die HAMGDYON Wärmeleitenden Pads sind ideal, um den Luftspalt zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsfolien oder der Metallbasis zu füllen. Dank ihrer Flexibilität und Elastizität passen sie sich unebenen Oberflächen an und ermöglichen eine effiziente Wärmeübertragung, wodurch die Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht wird. Diese Pads bieten eine Wärmeleitfähigkeit von 15,0 W/m-K und eine gute elektrische Isolierung. Sie sind einfach zu montieren und in verschiedenen Farben erhältlich. Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Steuerplatinen, Motoren, Elektronik, CPU, GPU, Kühlkörper, Leistungs-LEDs, Automobilmechanik, Computerhosts, Laptops, DVDs, VCDs, LIDs, Settop-Boxen, LED-ICs, SMD-DIPs und Kühlmodule.